金融界2025年8月8日音讯,国家知识产权局信息数据显现,昆山德朋电子科技有限公司获得一项名为“一种软排电衔接器”的专利,授权公告号CN223206583U,请求日期为2024年09月。
专利摘要显现,本实用新型供给了一种软排电衔接器,包含一绝缘本体、收留于绝缘本体内且呈前后散布一排信号端子及一排接地端子、拼装于绝缘本体上的一翻转盖、固定于绝缘本体两头的一对固定件,所述信号端子自前向后拼装于绝缘本体上并设有一向上倾斜延伸的触摸臂,所述接地端子自后向前拼装于绝缘本体上并设有一与翻转盖枢转合作的顶臂;所述翻转盖上设有至少一个贯穿孔及若干卡持槽,且所述翻转盖的外表掩盖有一金属盖,所述金属盖上构成有向下延伸并穿过贯穿孔的至少一个弹压臂。与现存技能比较,本实用新型经过在翻转盖上设置金属盖来完成更好的信号屏蔽功用,使用金属盖一起与两头的固定件和软排衔接完成接地功用,有用改进了现存技能中软排衔接器接地和信号屏蔽功用短缺的问题。
天眼查资料显现,昆山德朋电子科技有限公司,成立于2011年,坐落苏州市,是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万美元。经过天眼查大数据分析,昆山德朋电子科技有限公司共对外出资了2家企业,参加招投标项目2次,产业线条,此外企业还具有行政许可4个。